全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)等離子體清洗機(jī)廠家等離子清洗技術(shù)具體應(yīng)用

      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強(qiáng)度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結(jié)合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實(shí)際效果更加顯著。
      4、等離子體清洗機(jī)在細(xì)致制線時(shí)，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復(fù)合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學(xué)沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘?jiān)倪M(jìn)密著性。因?yàn)槠淇煽啃裕恍┖艽蟮能浶园宀募庸S已選用等離子全自動(dòng)設(shè)備替代了傳統(tǒng)式的磨板機(jī)。
      7、化學(xué)沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進(jìn)了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強(qiáng)度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預(yù)處理，EMC的預(yù)封裝生產(chǎn)加工改走線/連線強(qiáng)度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護(hù)膜過(guò)程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
      10、IC半導(dǎo)體材料行業(yè)半導(dǎo)體材料拋光片，對(duì)Wafer表面氧化膜、有機(jī)化合物的去除；加工工藝過(guò)程中的COB/COG/COF/ACF工藝過(guò)程中外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
      11、LED行業(yè)打線Wire bonding前，焊盤表面清洗，提升打線良率。
      12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機(jī)性的，因此這種材料需要在印刷、點(diǎn)膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機(jī)，硅膠類功能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。

設(shè)備運(yùn)行常見問題

       1、低溫等離子清洗機(jī)在運(yùn)行時(shí)對(duì)電源的要求是：交流220V/380V頻率為50/60Hz，也有3/12.5kw，具體選用哪種配置根據(jù)需求來(lái)定，應(yīng)在啟動(dòng)前做好電源的接通和檢查工作，設(shè)備運(yùn)行后應(yīng)發(fā)出平滑的運(yùn)轉(zhuǎn)聲，且通常有綠色指示燈常亮以顯示設(shè)備正常運(yùn)行，如有黃色故障燈亮起，應(yīng)停止運(yùn)行進(jìn)行檢修。
       2、在使用誠(chéng)峰智造低溫等離子清洗機(jī)時(shí)，要特別注意紅色警示燈，在設(shè)備運(yùn)行或抖動(dòng)頻繁時(shí)，紅色警示燈常亮，此時(shí)應(yīng)立即按下復(fù)位鍵觀察設(shè)備，若設(shè)備仍有異常，應(yīng)立即停止設(shè)備運(yùn)行，然后進(jìn)行故障檢查，避免設(shè)備損壞。
       3、在使用低溫等離子清洗機(jī)時(shí)要定期清洗，而清洗時(shí)必須先斷開電源，然后才能打開腔體和電控箱，并且要注意按照說(shuō)明書所要求的規(guī)范進(jìn)行清洗，除此之外，現(xiàn)在許多低溫等離子清洗機(jī)腔體都是外置式環(huán)形電級(jí)別，因此不易出現(xiàn)內(nèi)腔污染。 
       上述幾點(diǎn)基本上是各類低溫等離子清洗機(jī)使用時(shí)要注意的問題，隨著設(shè)備的種類日益增多，操作人員使用前應(yīng)仔細(xì)閱讀和了解使用說(shuō)明才行，許多低溫等離子清洗機(jī)還需要操作人員經(jīng)過(guò)上崗培訓(xùn)才行。并且隨著許多低溫等離子設(shè)備開始具備自潔功能，設(shè)備的日常維護(hù)也變得更加簡(jiǎn)單。