應(yīng)用范圍

      等離子表面處理儀主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

      等離子清洗設(shè)備普遍用于等離子清理、蝕刻、表層的鍍膜、等離子灰化對材料表層改性等。經(jīng)等離子處理后，能提升材料表層的濕潤性，使多種多樣材料都能開展涂覆、表層的鍍膜等實際操作，提高粘結(jié)力和鍵合能力，另外還可以除去有機化學(xué)污染物、油污和油脂。用等離子體對材料開展表層改性，接枝層會與表層分子結(jié)構(gòu)中間產(chǎn)生化學(xué)鍵，使其具備優(yōu)良的使用性能。

      等離子清洗設(shè)備采用高精密的數(shù)控加工技術(shù)，具備高精密的全自動清洗機械裝置，時間控制度高；等離子體的恰當(dāng)清理不會對其表層造成損害，產(chǎn)品的工藝性能獲得確保；它是一種綠色環(huán)保的清洗加工工藝，不會造成環(huán)境污染，防止了人為失誤的危害，清理表層不會受到二次污染。等離子清洗機具備線上生產(chǎn)量，并可完成自動式清理。等離子體清洗不會受到幾何圖形樣子的限定，能夠?qū)π×慵⑺苣z板材、無防布、紡織產(chǎn)品、橡膠軟管、內(nèi)腔pcb線路板等開展表面處理。零件不會產(chǎn)生機械形變，是一種高質(zhì)量加工工藝；且考慮凈化車間等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，方便使用靈活實際操作簡易，對各種形狀的零件處理成效顯著，加工工藝可控，低成本，效果非常的好，而且時間較短。生產(chǎn)加工過的產(chǎn)品外型不會遭受等離子體處理的高低溫影響，零件非常少遇熱。等離子清洗機具備運作花費低、加工工藝安全、實際操作安全性高等優(yōu)勢，也是一種處理后成效顯著的清洗生產(chǎn)流程。

如何理解等離子清洗設(shè)備中的這兩種化學(xué)反應(yīng)？實際應(yīng)用是什么？

       等離子清洗設(shè)備中的化學(xué)反應(yīng)，您真的知道是什么嗎
       用等離子清洗設(shè)備對固體材料進(jìn)行表面處理時，一般都會涉及到物理和化學(xué)反應(yīng)，而化學(xué)反應(yīng)主要有2種類型，那么對于2種化學(xué)反應(yīng)又該如何理解呢？還將有哪些具體的實際應(yīng)用？
       考慮到化學(xué)反應(yīng)方程的解釋更加方便和直觀，接下來也將通過等離子清洗設(shè)備表面處理過程的反應(yīng)方程為大家講解。在下列反應(yīng)式中，大寫字母A、B、C、D、M分別表示不同的物質(zhì)；小寫字母s、g分別表示物質(zhì)的固體形態(tài)和氣體形態(tài)。

化學(xué)式為A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等離子體表面處理工藝：
       類型的等離子清洗設(shè)備的化學(xué)反應(yīng)，通常包含兩種以上的反應(yīng)性氣體，產(chǎn)生的等離子體能與固體材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這種特殊工藝應(yīng)用包括等離子增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)、等離子濺射和等離子體聚合。
       等離子增強化學(xué)氣相沉積法PECVD通常是將兩種或兩種以上工藝氣體在等離子體狀態(tài)下反應(yīng)，生成新的固體物質(zhì)，并在材料基底上形成一層薄膜物質(zhì)，這種工藝目前已廣泛應(yīng)用于光學(xué)膜制備等領(lǐng)域。
       等離子體濺射也是利用兩種或更多的氣體電離成等離子體進(jìn)行的反應(yīng)，不同的是，其中一種反應(yīng)物是首先利用荷能粒子從靶材上濺射下來，然后通過反應(yīng)生成薄膜，這屬于濺射制膜范疇。
       至于等離子清洗設(shè)備等離子體聚合過程，實際上就是等離子體發(fā)生的反應(yīng)物是有機單體。

化學(xué)反應(yīng)式為A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等離子表面處理工藝：
       這種反應(yīng)過程代表了固體材料M的表面主要起催化作用，并能促進(jìn)氣體分子的離解和復(fù)合等作用。在這類等離子清洗設(shè)備等離子體反應(yīng)中，常被用于特殊氣體制備領(lǐng)域。