干式的等離子清洗機設(shè)備工藝綠色環(huán)保：
         等離子清洗機機器設(shè)備在啟動運行時產(chǎn)生微量O3。O3對人體基本沒有危害。不過如果使用場景空氣不流通，通風條件不好，則會過高，使其他人嗅到刺激性氣味，產(chǎn)生輕微的頭暈頭痛感。所以等離子設(shè)備生產(chǎn)車間需要保持與外界空氣的暢通，如果使用空間比較封閉，通風條件較差，就需要安裝專用的通風系統(tǒng)。在部分倒裝片封裝方面，選用等離子體處理技術(shù)，對芯片和封裝載板予以處理，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)焊接表面的超凈化，而且還能大幅提升焊接活性，能夠有效避免空焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時還可以提高焊接的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面之間形成的內(nèi)切力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

        等離子清洗機設(shè)備在近距離接觸時產(chǎn)生的發(fā)光，會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常，直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米，旋轉(zhuǎn)等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的機器設(shè)備距離不同)。
        為了確保機器設(shè)備的安全運行，請選擇AC220V/380V電源，同時做好接地工作，確保供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領(lǐng)域的80%以上，其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層，導致封裝后的密封性能變差，進而造成慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，通過等離子清洗機機器設(shè)備處理可實現(xiàn)引線框架表面的超凈和活化，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無廢水排放，降低了化學藥水的采購成本。瓷器產(chǎn)品的封裝，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區(qū)域。在電鍍之前，先用等離子清洗機機器設(shè)備噴射材料表面，可去除有機物中的鉆孔污物，大幅提升鍍層質(zhì)量。