真空plasma+光催化技術(shù)指的是在等離子體反應(yīng)器中添充TiO2催化劑，當(dāng)反應(yīng)器形成的高能量粒子將有機(jī)物質(zhì)轉(zhuǎn)化成小分子時(shí)，這種物質(zhì)在催化劑的作用下更進(jìn)一步被氧化分解成無機(jī)小分子，從而達(dá)到凈化分離廢氣的效果。光催化劑與等離子體自放電之間是相互作用的，催化劑可以改變等離子體自放電的性質(zhì)，使之自放電形成氧化性更強(qiáng)的新活性因子；而等離子體自放電會(huì)影響催化劑的化學(xué)組成、比表面積及催化結(jié)構(gòu)，提高其催化活性，大大提升低溫等離子體+光催化技術(shù)凈化VOCs的效率。該組合技術(shù)比較適合處理大風(fēng)量、低濃度的有機(jī)廢氣，有著運(yùn)行成本低、反應(yīng)速率快、無污染等優(yōu)勢(shì)。

       等離子體表面改性利用等離子體中的高能活性粒子轟擊材料表面，賦予其表面新的性能，由于只作用于表面，材料原有的體性能不變。需要指出的是，等離子體對(duì)基底材料無要求，既可以用于金屬材料表面改性，也適用于絕緣材料。
       真空plasma清洗是清洗產(chǎn)品的過程，以提高其打印或粘接的能力。等離子體清洗的目的是去除有機(jī)表面污染物。等離子體處理您的產(chǎn)品表面，以接受印刷的粘合劑或油墨。通常在聚四氟乙烯或塑料上，等離子體表面改性實(shí)際上改變了材料的表面，留下自由基并使其粘合到膠水或油墨上當(dāng)?shù)入x子體與被清洗物體表面相互作用時(shí)，一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學(xué)活性物質(zhì)與材料表面污物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機(jī)物進(jìn)行氧化反應(yīng)。等離子體與材料表面有機(jī)污物作用，把有機(jī)污物分解為CO2、H2O等排出。
       在利用等離子體對(duì)材料進(jìn)行改性或清洗時(shí)，通常使用的是低溫等離子體，氣體溫度都不會(huì)超過100°，這是宏觀上來講的；但從微觀上來講，當(dāng)?shù)入x子體與材料表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)時(shí)，假如能量在某個(gè)局部區(qū)域聚集，材料處理時(shí)間一旦過長(zhǎng)，就有可能對(duì)某些材料表面造成損傷。
        用于纖維結(jié)構(gòu)剖析的真空plasma刻蝕技術(shù)是等離子體處理在紡織行業(yè)最早的應(yīng)用，并成為一項(xiàng)成熟技術(shù)，另一應(yīng)用為紡織材料的改性研究，用等離子體對(duì)紡織材料進(jìn)行表面改性、接枝聚合和等離子體聚合沉積等，達(dá)到改變紡織材料的表面親(疏)水性，增加粘接性，改善印染性能。